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華虹半導(dǎo)體擬募資180億元沖擊科創(chuàng)板 年內(nèi)排名第二

又一家半導(dǎo)體企業(yè)要來闖關(guān)科創(chuàng)板。11月4日晚間,上交所官網(wǎng)顯示,華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”)科創(chuàng)板IPO已經(jīng)獲得受理,公司擬募資180億元。經(jīng)東方財(cái)富Choice統(tǒng)計(jì),在年內(nèi)科創(chuàng)板IPO項(xiàng)目中,華虹半導(dǎo)體擬募資額超越了中芯集成,目前排名第一,在年內(nèi)整個(gè)IPO市場中,排名第二,僅次于沖擊主板上市的華電新能。

據(jù)了解,華虹半導(dǎo)體是一家注冊在香港并在香港聯(lián)交所上市的紅籌企業(yè),縱觀公司近年來業(yè)績表現(xiàn),盈利能力非??捎^,其中2021年實(shí)現(xiàn)營收超百億,實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤超16億元。

擬募資額系科創(chuàng)板年內(nèi)第一

華虹半導(dǎo)體擬沖擊科創(chuàng)板上市,公司要募資160億元,系科創(chuàng)板市場年內(nèi)最高募資額。

招股書顯示,華虹半導(dǎo)體為一家注冊在香港并在香港聯(lián)交所上市的紅籌企業(yè),2014年10月15日于香港聯(lián)交所主板掛牌上市,股票代碼為“1347.HK”。

據(jù)華虹半導(dǎo)體介紹,公司是一家兼具8英寸與12英寸晶圓工廠的半導(dǎo)體芯片代工企業(yè)。此次沖擊科創(chuàng)板上市,華虹半導(dǎo)體擬募資180億元,投向華虹制造(無錫)項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金,分別擬投入募資125億元、20億元、25億元、10億元。

經(jīng)東方財(cái)富Choice統(tǒng)計(jì),華虹半導(dǎo)體擬募資額在年內(nèi)IPO市場中排名靠前,其中超越中芯集成125億元的擬募資額,成為了科創(chuàng)板IPO項(xiàng)目中募資額最高公司。從整個(gè)年內(nèi)IPO市場來看,華虹半導(dǎo)體擬募資額僅次于華電新能,目前排名第二。

股權(quán)關(guān)系顯示,截至2022年3月31日,華虹集團(tuán)直接持有華虹國際100%的股份,華虹集團(tuán)通過華虹國際實(shí)際間接持有華虹半導(dǎo)體3.48億股股份,占華虹半導(dǎo)體股份總數(shù)的26.7%,系公司實(shí)際控制人。

報(bào)告期內(nèi),華虹半導(dǎo)體最終控制人始終為上海市國資委,截至2022年3月31日,上海市國資委直接持有華虹集團(tuán)51.59%的股權(quán),直接及間接合計(jì)持有華虹集團(tuán)100%的股權(quán)。

2021年?duì)I收超百億

華虹半導(dǎo)體的盈利能力也不俗。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2019-2021年以及2022年一季度,華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別約為65.22億元、67.37億元、106.3億元、38.07億元;對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤分別約為10.4億元、5.05億元、16.6億元、6.42億元。

報(bào)告期內(nèi),華虹半導(dǎo)體的主營業(yè)務(wù)毛利率分別為28.52%、17.6%、27.59%和27.71%,公司毛利率先降后升。另外,報(bào)告期各期末,華虹半導(dǎo)體存貨賬面價(jià)值分別為10億元、14.83億元、34.74億元、36.54億元,占流動(dòng)資產(chǎn)比例分別為9.57%、16.21%、22.81%和22.4%,公司的存貨占流動(dòng)資產(chǎn)的比重逐年升高。

針對(duì)相關(guān)問題,北京商報(bào)記者致電華虹半導(dǎo)體方面進(jìn)行采訪,不過電話未有人接聽。

據(jù)華虹半導(dǎo)體招股書,公司目前有3座8英寸晶圓廠和1座12英寸晶圓廠。根據(jù) IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù),華虹半導(dǎo)體位居第六位,也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。

截至2022年3月末,上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32.4萬片/月(約當(dāng)8英寸),總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。根據(jù)TrendForce公布數(shù)據(jù),在功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域,公司分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國大陸晶圓代工企業(yè)第一名。

投融資專家許小恒對(duì)北京商報(bào)記者表示,半導(dǎo)體行業(yè)是資本、人才及技術(shù)密集性行業(yè),技術(shù)的更新迭代速度較快,如果相關(guān)公司在技術(shù)及工藝領(lǐng)域未能趕上相關(guān)技術(shù)迭代,或未能適應(yīng)需求變化,則可能對(duì)公司后續(xù)長期技術(shù)發(fā)展產(chǎn)生不利影響。(記者 馬換換)

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